[发明专利]一种晶圆导片机构及应用该晶圆导片机构的湿法设备有效
| 申请号： | 201911088268.4 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111081616B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;庄海云;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆导片机构及应用该晶圆导片机构的湿法设备，所述晶圆导片机构包括安装壳体、夹持组件、以及用以调整夹持组件使夹持组件进行弧形对开运动的联杆调节模组，所述联杆调节模组包括固定在安装壳体上的气缸、与气缸的活塞杆相连的联动组件、以及转动曲柄，所述转动曲柄的一端固定在联动组件上、另一端与夹持组件的从安装壳体内伸出的端部相连。本发明通过联动调节模组带动夹持组件进行弧形对开运动，以实现夹持晶圆片的目的，可以避免晶圆片在垂直升降后因夹持晶圆片的动作所带来的各方向的冲击与撞击而使晶圆破裂的问题，避免晶圆片表面出现磨损，保持工艺环境的洁净度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆导片 机构 应用 湿法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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