[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201911072959.5 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110808323A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 徐炳健 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装方法，包括以下步骤：（1）在方杯支架中固晶实现电路联接；（2）在方杯支架中填充荧光胶，荧光胶将晶片覆盖；（3）荧光胶固化后形成荧光胶层，荧光胶层的顶面与方杯支架的顶面之间的空间形成转换区域；（4）当需要形成方杯光源时，在转换区域内填充能出光的胶体，该能出光的胶体将荧光胶层覆盖；（5）当需要形成圆杯光源时，在转换区域边缘沿着杯壁填充一层挡光胶，挡光胶中间形成圆柱形凹槽，最后在圆柱形凹槽内填充一层能出光的胶体。本发明可以通过方杯支架封装形成方杯光源，同时也可以利用方杯支架的空间，在方杯支架中通过填充挡光胶形成圆杯光源，即同一规格的支架封装呈不同类型的光源，提高产品的适应性，减少仓库积压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
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