[发明专利]基板温度测定装置和半导体制造装置在审
| 申请号： | 201911059736.5 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111413002A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 后藤亮介;小野田正敏 | 申请（专利权）人： | 日新离子机器株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K7/16;G01K1/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;王维玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供基板温度测定装置和半导体制造装置，基板的种类不限，采用接触式温度计能准确地测定基板温度。在用于被热源(H)加热的基板(S)的温度测定的基板温度测定装置(M)中，包括：具有和基板(S)相同的热透过率的小片(1)；安装有小片(1)的主体(3)；以及与小片(1)在第一方向上分开并安装在主体(3)上的热吸收构件(2)，小片(1)具有在第一方向上和热吸收构件(2)重叠的重复区域(G)，以及和热吸收构件(2)不重叠的非重复区域，非重复区域曝露在热源(H)下，接触式温度计(5)安装在重复区域(G)中。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测定 装置 半导体 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日新离子机器株式会社，未经日新离子机器株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911059736.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型晶体结构聚酰胺稳定剂
- 下一篇：纳米材料改性润滑油
