[发明专利]裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备有效
| 申请号： | 201911059671.4 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111146128B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 文江铉;郑然赫 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种裸片接合设备包括裸片转移模块。所述裸片转移模块包括台架单元，其用于支撑上面附接有裸片的切割带；摆臂，其设置在所述台架单元的上方并且被配置为可围绕设置在水平方向上的旋转轴旋转；拾取单元，其安装在所述摆臂的下部上并且被配置为从所述切割带拾取第一裸片；臂驱动单元，其用于在由所述拾取单元拾取所述第一裸片之后在第一方向上将所述摆臂旋转第一角度；以及裸片台架，其设置成面向在所述第一方向上旋转的所述拾取单元并且被配置为从所述拾取单元接收所述第一裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 模块 具有 接合 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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