[发明专利]一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置有效
| 申请号: | 201911055567.8 | 申请日: | 2019-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN110620071B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 李娜;姜海涛;陈哲斌 | 申请(专利权)人: | 国网江苏省电力有限公司盐城供电分公司;国网江苏省电力有限公司盐城市大丰区供电分公司;大丰隆盛实业有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人: | 黄华 |
| 地址: | 224000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及二极管封装技术领域,且公开了一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置,包括封装箱,所述封装箱的内部活动连接有主动凸轮,所述主动凸轮的外表面固定连接有动力齿轮,所述动力齿轮的下方活动连接有运动齿轮,所述主动凸轮的下方固定连接有封盖盒,所述封盖盒内活动连接有活动杆,所述活动杆的外表面套接有封装弹簧,所述活动杆上原离运动齿轮的一端活动连接有封盖爪。由于封装板采用转轮设计,封装完成以后的二极管可以随着传送带一起运输出去,封盖爪在封装弹簧的作用下复位,从而达到了整个二极管的封装可以完全的自动化安装,不需要人工辅助,从而提高了二极管的封装效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 自动化 封装 运输 二极管 装置 | ||
【主权项】:
1.一种自动化点胶封装运输的二极管封装装置,包括封装箱(1),其特征在于:所述封装箱(1)的内部活动连接有主动凸轮(2),所述主动凸轮(2)的外表面固定连接有动力齿轮(3),所述动力齿轮(3)的下方活动连接有运动齿轮(4),所述主动凸轮(2)的下方固定连接有封盖盒(5),所述封盖盒(5)内活动连接有活动杆(6),所述活动杆(6)的外表面套接有封装弹簧(7),所述活动杆(6)上原离运动齿轮(4)的一端活动连接有封盖爪(8),所述封盖爪(8)的内部活动连接有封装板(17),所述主动凸轮(2)的右侧与封装箱(1)的内部活动连接有中转轮(9),所述封盖盒(5)的右侧活动连接有输料动轮(10),所述输料动轮(10)的下方活动连接有运输齿轮(11),所述运输齿轮(11)的外侧固定连接有固定杆(18),所述固定杆(18)远离运输齿轮(11)的一端固定连接有输送板(19),所述运输齿轮(11)的下方活动连接有传送带(12),所述传送带(12)的上方与封装箱(1)内部的右侧活动连接有点胶齿轮(13),所述点胶齿轮(13)的左侧活动连接有点胶枪(14),所述点胶枪(14)的下方活动连接有点胶弹簧(15),所述点胶弹簧(15)的下方与封装箱(1)之间固定连接有固定块(16)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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