[发明专利]嵌铜印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911047664.2 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112752389A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 徐春雨 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种嵌铜印制电路板及其制作方法，该印制电路板包括芯板和铜块；芯板开设有凹槽，用于容置铜块；凹槽的内侧壁与铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，铜块的转角与凹槽的转角对应，且铜块的转角至凹槽的转角的垂直距离小于铜块的侧壁至凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小铜块在凹槽中的偏移。从而有效改善了铜块在压合固定的过程中铜块朝一个方向偏移的问题，进而改善了铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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