[发明专利]一种高频低损耗无胶挠性覆铜板及其制作方法有效
| 申请号： | 201911041134.7 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110733211B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘仁成;高继亮;谢文波;黄道明 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘海电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;B32B38/16;C09D127/18;C09D127/20;C09D7/65;C08F214/26;C08F216/14;C08F220/20;C08F |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群;檀林清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟树脂膜、以及设于上下两层氟树脂膜之间的PI膜；所述氟树脂膜是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜的熔融温度≥290℃，其对铜箔的剥离强度大于1.0kg/cm，对聚酰亚胺膜的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟树脂膜与PI膜的厚度比为1:4～2:1；所述覆铜板在20～40GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于2‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。本发明可减少高频信号在传输过程中的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 损耗 无胶挠性覆 铜板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，其特征在于：包括设于顶层和底层的两层铜箔(1)、分别形成于该两层铜箔(1)内侧表面的氟树脂膜(2)、以及设于上下两层氟树脂膜(2)之间的PI膜(3)；所述氟树脂膜(2)是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔(1)上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜(2)的熔融温度≥290℃，其对铜箔(1)的剥离强度大于1.0kg/cm，对聚酰亚胺膜(3)的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟树脂膜(2)与PI膜(3)的厚度比为1:4～2:1；所述覆铜板在20～40GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于2‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。/n
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