[发明专利]基于moding技术的LED显示单元表面封装方法在审
| 申请号： | 201911035333.7 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110808244A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 马新峰;段健楠;刘臣;赵国惠;韩悦;赵文龙 | 申请（专利权）人： | 长春希龙显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130000 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于moding技术的LED显示单元表面封装方法，该方法包括下述步骤：在封装胶水中添加散射剂，混合均匀后真空脱泡5～10min；将固有LED发光芯片的线路板放置在温度为80～120℃的加热平台预热1min以上后，将封装胶水按照灌胶重量为每平方厘米0.1g～0.2g灌注到线路板表面；将膜贴合至喷涂脱膜剂的工装上，将工装压合至封装胶水表面，在120°～150°固化温度下压合5～10min，使封装胶水固化为封装胶层并与膜完全合为一体，取下工装放置10min～20min；切除LED显示单元边缘外的膜和封装胶层。本发明封装胶层硬度高、无翘曲，固化后无黄变，并且厚度均匀，且表面一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 moding 技术 led 显示 单元 表面 封装 方法 | ||
【主权项】：
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