[发明专利]一种镀膜芯片粘连装置

摘要

本发明公开了一种镀膜芯片粘连装置，包括箱柜，箱柜上端两侧成对安装有水平运动机构一对，水平运动机构均装配有横向运动机构，其中一个横向运动机构的一端安装有芯片放置板，另外一个横向运动机构的一端安装有引线框架放置板，箱柜一端设有置芯机构，置芯机构位于水平运动机构的中间位置处，箱柜的另一端一侧设有涂膏机构，涂膏机构另一端设有引线框架储放机构，本发明实现镀膜芯片与引线框架粘连的自动化、精准化以及高效化，能够完成引线框架对应点位的涂锡膏作业，方便引线框架的转移，将镀膜芯片精准地粘贴在引线框架的对应点位上，提高了引线框架镀膜芯片的粘连效率，具有较强的实用性。

主权项

1.一种镀膜芯片粘连装置，其特征在于，包括箱柜（1），箱柜（1）上端两侧成对安装有水平运动机构（2）一对，水平运动机构（2）均装配有横向运动机构（3），其中一个横向运动机构（3）的一端安装有芯片放置板（37），另外一个横向运动机构（3）的一端安装有引线框架放置板（35），引线框架放置板（35）上表面向上延伸地安装有定位柱（36）若干，箱柜（1）一端设有置芯机构（5），置芯机构（5）位于水平运动机构（2）的中间位置处，箱柜（1）的另一端一侧设有涂膏机构（6），涂膏机构（6）另一端设有引线框架储放机构（7），箱柜（1）的另一端端部设有水平转移机构（8），水平转移机构（8）装配有升降转移机构（9）；/n水平运动机构（2）用于横向运动机构（3）的水平方向运动；/n横向运动机构（3）用于芯片放置板（37）以及引线框架放置板（35）的同步横向运动；/n置芯机构（5）将芯片放置板（37）上的芯片转移至引线框架放置板（35）上的引线框架上；/n涂膏机构（6）将锡膏涂覆于引线框架芯片粘连处；/n引线框架储放机构（7）用于储放引线框架；/n水平转移机构（8）与升降转移机构（9）相互配合将引线框架储放机构（7）上的引线框架转移至涂膏机构（6）上，且将涂膏完成的引线框架转移至引线框架放置板（35）上。/n