[发明专利]多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板在审

专利信息
申请号: 201910981832.9 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN110729127A 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 朴文秀;崔宰宪;张炳哲;金东勋;崔畅学;金昞建 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/012 分类号: H01G4/012;H01G4/12;H01G4/30;H01G4/232;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 包国菊;刘奕晴
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器(MLCC)包括:主体,包括第一介电层和第二介电层,主体包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面;第一内电极,设置在第一介电层上,暴露于第三表面、第五表面和第六表面,并通过第一空间与第四表面分开;第二内电极,设置在第二介电层上以通过插设在第一内电极和第二内电极之间的第一介电层或第二介电层而与第一内电极背对,暴露于第四表面、第五表面和第六表面,并通过第二空间与第三表面分开;第一介电图案和第二介电图案,第一介电图案设置在第一空间的至少一部分中,第二介电图案设置在第二空间的至少一部分中;以及侧部绝缘层。
搜索关键词: 介电层 内电极 介电图案 多层陶瓷电容器 第二空间 第一空间 绝缘层 第二表面 第一表面 暴露 背对
【主权项】:
1.一种多层陶瓷电容器,包括:/n主体,包括第一介电层和第二介电层,所述主体包括在堆叠方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,所述第一介电层和所述第二介电层沿所述堆叠方向进行堆叠;/n第一内电极,设置在所述第一介电层上,暴露于所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面,并通过第一空间与所述第四表面分开;/n第二内电极,设置在所述第二介电层上以通过插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述第一介电层或所述第二介电层而与所述第一内电极背对,暴露于所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面,并通过第二空间与所述第三表面分开;/n第一介电图案和第二介电图案,所述第一介电图案设置在所述第一空间的至少一部分中,所述第二介电图案设置在所述第二空间的至少一部分中;以及/n侧部绝缘层,设置在所述主体的所述第五表面和所述第六表面上。/n
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