[发明专利]电容式电子芯片部件在审
| 申请号： | 201910939145.0 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN111009610A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | A·马扎基;P·弗纳拉 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫昊 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电容式电子芯片部件。本公开涉及一种电容部件，包括沟槽以及与沟槽竖直排列的第一氧化硅层的第一部分和包括多晶硅或非晶硅的第二导电层和第三导电层的第一部分，第一层的第一部分位于第二层和第三层的第一部分之间并与第二层和第三层的第一部分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 电子 芯片 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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