[发明专利]一种防水传感器封装、传感器及电子设备有效
| 申请号： | 201910936066.4 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110582046B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;端木鲁玉;巩向辉;付博 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 济南立木专利代理事务所(特殊普通合伙) 37281 | 代理人： | 杨树云 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防水传感器封装、传感器以及电子设备，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间设置有防水膜，所述防水膜与第一壳体和第二壳体之间胶接固定，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内设置有传感器单体，所述防水膜与第一壳体胶接面的胶宽不小于0.5mm，所述防水膜与第一壳体胶接面积占所述防水膜膜面积的占比不小于30%，所述防水膜与第二壳体的上端面胶接，并且胶接面积不低于第二壳体上端面面积的30%，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内至少设置有一种MEMS传感器芯片，实现多个传感器的组合防水，同时满足声学要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 传感器 封装 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种防水传感器封装，其特征在于，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间设置有防水膜，所述防水膜与第一壳体和第二壳体之间胶接固定，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内设置有传感器单体，所述防水膜与第一壳体胶接面的胶宽不小于0.5mm，所述防水膜与第一壳体胶接面积占所述防水膜膜面积的占比不小于30%。/n
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