[发明专利]一种防水传感器封装、传感器及电子设备

说明书

本发明公开了一种防水传感器封装、传感器以及电子设备，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间设置有防水膜，所述防水膜与第一壳体和第二壳体之间胶接固定，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内设置有传感器单体，所述防水膜与第一壳体胶接面的胶宽不小于0.5mm，所述防水膜与第一壳体胶接面积占所述防水膜膜面积的占比不小于30%，所述防水膜与第二壳体的上端面胶接，并且胶接面积不低于第二壳体上端面面积的30%，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内至少设置有一种MEMS传感器芯片，实现多个传感器的组合防水，同时满足声学要求。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种防水传感器封装、传感器以及电子设备。

背景技术

传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，MEMS传感器与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，因此MEMS传感器在电子领域得到了广泛应用。

现有技术的传感器的防水要求越来越高，而且对于环境类传感器，需要直接与外界相通，尤其是对于含有麦克风的传感器要求更高，虽然现在已经有IPX8（防水等级为8级）的防水膜，但是对于MEMS传感器这种体积小的器件来说无法满足防水要求，主要原因是通过常规的灌胶或者贴膜等方法封装，封装效果要保证较好的防水特性，保证防水膜具有有效的粘结面积，但是MEMS传感器的尺寸无法满足防水膜有效粘结面积的要求，防水膜粘结胶处密封不好，导致粘结处进水，无法满足对内部传感器器件防水的要求，同时含有麦克风的传感器在粘结防水膜时还需要满足声学要求，防水膜要具有足够的有效振动面积才能满足声学要求，因此对麦克风的声孔尺寸也有要求，常规的MEMS麦克风往往满足不了要求。

因此，对于体积较小的传感器通过常规单一封装无法保证防水效果，同时考虑含有麦克风的传感器对声学的要求，有必要提出一种改进，以克服现有技术的缺陷。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中的问题，提供一种防水传感器封装、传感器以及电子设备，实现多个传感器的组合防水，同时满足声学要求。

本发明的技术方案是：

一种防水传感器封装，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间设置有防水膜，所述防水膜与第一壳体和第二壳体之间胶接固定，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内设置有传感器单体，所述防水膜与第一壳体胶接面的胶宽不小于0.5mm，所述防水膜与第一壳体胶接面积占所述防水膜膜面积的占比不小于30%。

作为一种优选的技术方案，所述防水膜与第二壳体的上端面胶接，并且胶接面积不低于第二壳体上端面面积的30%。

作为一种优选的技术方案，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内至少设置有一种MEMS传感器芯片，所述MEMS传感器芯片可为MEMS麦克风。

作为一种优选的技术方案，所述第一壳体设有通孔，所述第一壳体通孔的直径不小于0.15mm。

作为一种优选的技术方案，所述第一壳体设有通孔，所述防水膜与第一壳体之间设有胶接层，胶接层外侧与第一壳体外侧面对齐，胶接层内侧不超过壳体通孔内圆面。

作为一种优选的技术方案，所述第一壳体包括与防水膜平行的固定部和沿固定部内侧向上延伸并与防水膜垂直的凸起部，所述固定部与凸起部连接部位靠近防水膜一侧设置有倒圆角。

作为一种优选的技术方案，所述防水膜材质为EPTFE膜或CELLULOSE膜。

作为一种优选的技术方案，所述第一壳体材质为金属、塑料或陶瓷材质，所述第二壳体为PCB或陶瓷材质。

一种传感器，包括上述所述的防水感器封装。