[发明专利]一种防水传感器封装、传感器及电子设备

权利要求书

1.一种防水传感器封装，其特征在于，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间设置有防水膜，所述防水膜与第一壳体和第二壳体之间胶接固定，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内设置有传感器单体，所述防水膜与第一壳体胶接面的胶宽不小于0.5mm，所述防水膜与第一壳体胶接面积占所述防水膜面积的占比不小于30%，所述第一壳体设有通孔，所述第一壳体通孔的直径不小于0.15mm。

2.根据权利要求1所述的一种防水传感器封装，其特征在于，所述防水膜与第二壳体的上端面胶接，并且胶接面积不低于第二壳体上端面面积的30%。

3.根据权利要求1所述的一种防水传感器封装，其特征在于，所述第二壳体和所述防水膜围成的空腔内至少设置有一种MEMS传感器芯片。

4.根据权利要求1所述的一种防水传感器封装，其特征在于，所述第一壳体设有通孔，所述防水膜与第一壳体之间设有胶接层，胶接层外侧与第一壳体外侧面对齐，胶接层内侧不超过壳体通孔内圆面。

5.根据权利要求1所述的一种防水传感器封装，其特征在于，所述第一壳体包括与防水膜平行的固定部和沿固定部内侧向上延伸并与防水膜垂直的凸起部，所述固定部与凸起部连接部位靠近防水膜一侧设置有倒圆角。

6.根据权利要求1所述的一种防水传感器封装，其特征在于，所述防水膜材质为EPTFE膜或CELLULOSE膜。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的防水传感器封装，其特征在于，所述第一壳体材质为金属、塑料或陶瓷材质，所述第二壳体为PCB或陶瓷材质。

8.一种传感器，其特征在于，包括权利要求1至7任意一项所述的防水传感器封装。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至8任意一项所述的防水传感器封装。