[发明专利]半导体器件及包括半导体器件的半导体系统有效
| 申请号： | 201910934837.6 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111435605B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金光淳 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44;G11C29/36 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件及包括半导体器件的半导体系统。一种半导体系统包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件输出芯片选择信号、命令/地址信号和时钟信号。第一半导体器件在测试模式下的写入操作期间输出第一外部数据和选通信号，并且在测试模式下的读取操作期间接收第二外部数据以调整选通信号的输出时刻。第二半导体器件根据芯片选择信号和命令/地址信号而在写入操作期间同步于选通信号来锁存从第一外部数据产生的输入数据。第二半导体器件根据芯片选择信号和命令/地址信号而在读取操作期间从输入数据产生输出数据并将输出数据输出作为第二外部数据。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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