[发明专利]一种封装结构及其制备方法与光电装置有效

专利信息
申请号: 201910934648.9 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN112582566B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 朱佩;向超宇;罗植天 申请(专利权)人: TCL科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;朱阳波
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种封装结构及其制备方法与光电装置。所述封装结构包括:活性炭薄膜和形成于所述活性炭薄膜上的氧化物薄膜,所述活性炭薄膜具有多孔结构,所述孔为封闭的孔。本发明的多孔活性碳薄膜与氧化物薄膜构成的封装结构,能够有效的阻隔水氧对器件的侵蚀,提高器件的寿命;同时该封装结构由于高热导率的碳材料的使用,能够显著提高封装材料的导热性,从而提高器件稳定性及寿命。另外,相对于传统的盖板封装,此种封装方法具备轻、薄、高效等特点,又克服了玻璃易碎的特点,从而提高器件寿命。
搜索关键词: 一种 封装 结构 及其 制备 方法 光电 装置
【主权项】:
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