[发明专利]配备冷却流路的半导体工程反应副产物收集装置有效

专利信息
申请号: 201910912261.3 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN112546798B 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 赵宰孝;李娟周;韩明必 申请(专利权)人: 未来宝株式会社
主分类号: B01D53/00 分类号: B01D53/00;H01L21/67
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种配备冷却流路的半导体工程反应副产物收集装置,通过配备由贯通内部收集塔的主冷却流路和安装在外壳内壁上的内壁板以及形成不同大小的气孔板组装而成的内部收集塔而在对所流入的排出气体进行冷却的同时形成涡流,从而对高密度凝聚的反应副产物进行收集的反应副产物收集装置。包括:外壳,在内壁上形成有用于使通过上述上板的气体流入口流入且利用加热器调节温度之后的排出气体形成涡流并对反应副产物进行收集的内壁板;内部收集塔,由垂直板、上侧面板以及被嵌入到垂直板的涡流板组装而成;主冷却流路,贯通内部收集塔并利用冷却水对排出气体进行冷却;多重连接管道,依次向上板冷却流路以及主冷却流路循环供应和排出冷却水。
搜索关键词: 配备 冷却 半导体 工程 反应 副产物 收集 装置
【主权项】:
暂无信息
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