[发明专利]一种运用AI和大数据管理的半导体制造缺陷自动管理方法在审
| 申请号： | 201910910469.1 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110717898A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 沈剑 | 申请（专利权）人： | 上海众壹云计算科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/62 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任娜娜 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种运用AI和大数据管理的半导体制造缺陷自动管理方法，包括以下步骤：一、当缺陷检测以及review(拍照)完成后，由AI模型－1运行平台自动读取review结果并进行分类，其中拍照设置为20秒100张图片；二、分类完成后，由系统对缺陷问题是否超设定阈值进行判定；三、对超阈值的问题，触发分析命令给到：a1、数据中台：调取所需的工程数据，本发明目的在于提供一个基于AI和大数据管理的缺陷管理平台，通过大数据平台收集的海量数据信息，以及快速的读取检索，再配合以AI模型对数据分析挖掘能力进行深度开发，最后通过现有系统的整合，应用RPA技术自动对问题产品处置，使得该管理平台能够实现自动，准确，快速的缺陷管理。 | ||
| 搜索关键词： | 数据管理 缺陷管理 拍照 读取 半导体制造 分析命令 工程数据 管理平台 海量数据 缺陷检测 缺陷问题 深度开发 数据分析 问题产品 现有系统 运行平台 自动读取 自动管理 大数据 分类 触发 调取 整合 检索 判定 挖掘 配合 应用 图片 | ||
【主权项】：
1.一种运用AI和大数据管理的半导体制造缺陷自动管理方法，其特征在于，包括以下步骤：/n一、当缺陷检测以及review(拍照)完成后，由AI模型－1运行平台自动读取review结果并进行分类；/n二、分类完成后，由系统对缺陷问题是否超设定阈值进行判定；/n三、对超阈值的问题，触发分析命令；/n四、当分析完成后，分析结果输出到自动处理平台，平台根据设定好的处置流程，进行RPA操作，实现自动处理的实现。/n
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