[发明专利]一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法有效
| 申请号： | 201910909743.3 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110708874B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 寻瑞平;杨勇;戴勇;汪广明 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X‑ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X‑ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 判断 hdi ope 冲孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在连续生产过程中，用OPE冲孔设备抓取内层芯板上的定位光学点进行定位并钻出铆钉孔，以相同方法在各内层芯板的相同位置处钻出孔径相同的铆钉孔；将各内层芯板叠合到一起并在铆钉孔中套入铆钉，形成预铆合结构；然后用X-ray检测仪检测预铆合结构中相同位置处各内层芯板上的定位圆环，若定位圆环的图像存在相交或相切现象，则判断该预铆合结构存在层间对位偏差；/nS2、对存在层间对位偏差的预铆合结构，用OPE冲孔设备以S1所述方法在各内层芯板上钻出孔径相同的备用铆钉孔；且钻备用铆钉孔前先校准所述OPE冲孔设备；/nS3、将各内层芯板叠合到一起并在备用铆钉孔中套入铆钉，再次形成预铆合结构；用X-ray检测仪检测该预铆合结构中相同位置处各内层芯板上的定位圆环，观察定位圆环的图像是否存在相交或相切现象；/nS4、若定位圆环的图像未出现相交或相切现象，则判断步骤S1中所钻铆钉孔存在OPE冲孔孔偏，所述层间对位偏差由OPE冲孔孔偏造成；若定位圆环的图像出现相交或相切现象，则判断步骤S1中所述层间对位偏差由内层芯板的涨缩造成。/n
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