[发明专利]一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X‑ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X‑ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。

背景技术

高密度互连(HDI)板的层间对位是其制作过程中的技术重点和难点，层间对位控制不良会引起通盲孔不匹配、内开、内短等严重品质问题。影响HDI板的层间对位精度的因素很多，从内层芯板的补偿系数、菲林管控公差、曝光精度、蚀刻收缩率、钻孔精度、流程涨缩，到内层芯板压合前的OPE冲孔(即铆钉孔冲孔)精度、铆/熔合精度，以及压合过程中的压力分布均匀性，无一不影响着HDI板压合后的层间对位品质。

目前业界对HDI板压合前的铆钉孔冲孔主要是使用专业的OPE冲孔机进行，比较知名的有祥舜、Multiline、SCHMOLL(狮馍)等品牌，其原理均是通过OPE冲孔机定位和抓取内层芯板四边的4个定位光学点(内层图形工序中在内层芯板四边蚀刻出的直径为1.5mm的小PAD)，然后8支钻针齐下钻出8个铆钉孔，以备压合前铆合各内层芯板使用。具体的，HDI板常规的压合流程包括：内层芯板OPE冲孔→内层AOI→棕化→预铆合(→二次元测量涨缩)→铆合→压合，其中预铆合是将OPE冲孔的各内层芯板空套铆钉，预铆合后检测同一位置处各内层芯板上的定位圆环，观察定位圆环的影像是否存在相交或相切的现象，若存在证明内层间存在对位偏差，然后利用二次元量测各内层芯板的尺寸并与理论尺寸进行比较，若各内层芯板的实际尺寸相比理论尺寸在±75μm的控制公差以内，则判断该内层对位偏差由OPE冲孔孔偏导致；若各内层芯板的实际尺寸超过±75μm的控制公差，则判断该内层对位偏差是由内层芯板涨缩不一致而导致。再根据不同情况作出调整，以保证压合层间对位精度。

随着OPE冲孔机器使用年限的逐渐增加，模具的精度和旋转对准度会出现大幅度下降，这样必然会造成OPE冲孔不稳定，导致OPE冲孔偏孔问题。一旦OPE冲孔机将部分铆钉孔冲偏而没有在做首件预铆合时检查出来，将直接导致层间对位不正，引起通盲孔不匹配、内开、内短等严重品质问题。现有技术通过使用二次元测量各内层芯板涨缩尺寸以排除法方式判断OPE冲孔孔偏问题，费时费力，影响生产效率。

发明内容

本发明针对现行HDI板OPE冲孔孔偏的判断方法费时费力，效率低的问题，提供一种通过X-ray检查仪进行直观判断，可快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法，包括以下步骤：

S1、在连续生产过程中，用OPE冲孔设备抓取内层芯板上的定位光学点进行定位并钻出铆钉孔，以相同方法在各内层芯板的相同位置处钻出孔径相同的铆钉孔；将各内层芯板叠合到一起并在铆钉孔中套入铆钉，形成预铆合结构；然后用X-ray检测仪检测预铆合结构中相同位置处各内层芯板上的定位圆环，若定位圆环的图像存在相交或相切现象，则判断该预铆合结构存在层间对位偏差。

进一步地，所述内层芯板上的定位圆环位于内层芯板的四角处。

进一步地，每一内层芯板上设置有四个大小相同的定位圆环且与其它内层芯板上的定位圆环的大小不同。

进一步地，在每一内层芯板上钻八个大小相同的铆钉孔且各内层芯板上的铆钉孔的大小相同。