[发明专利]电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201910905828.4 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110970149B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 高桥翔 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L21/28;H01L23/49 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合性、耐湿/耐热处理后的电阻的稳定性等优异的低温烧结型的电极形成用树脂组合物。该电极形成用树脂组合物以(A)热固化性树脂、(B)自由基引发剂、(C)厚度或短径为1～200nm的银微粒以及(D)除(C)成分以外的平均粒径为2～20μm的银粉作为必须成分，(A)热固化性树脂包括从(A1)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物、(A2)常温下为液状的双马来酰亚胺树脂、以及(A3)聚丁二烯中选出的至少一种，其触变指数(25℃条件下的2rpm的粘度与20rpm的粘度的比率)为1.1～2.0。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 形成 树脂 组合 以及 芯片 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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