[发明专利]封装基板之电阻测量方法及其封装基板在审
| 申请号： | 201910905110.5 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112505102A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;蓝源富;许献文;鍾昌宏 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板的电阻测量方法及其封装基板，于电阻测量方法中，将一封装基板的二相对表面分别形成有一金属层，各表面上的金属接垫通过该金属层共同电性连接；接着，再将一测量电源提供予二金属层，一次性测量该封装基板所有金属接垫的加总电阻值；将该封装基板送入一温度测试环境，并再一次性地测量该封装基板所有金属接垫的加总电阻值，计算前后测量的电阻值差值，判断该封装基板是否合格；由于本发明在每次电阻测量步骤中通过金属层一次性测量电阻值，而不必多点测量金属接垫的电阻值，可加速电阻测量速度，且不必另外定制探针座。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电阻 测量方法 及其 | ||
【主权项】：
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