[发明专利]一种用于高性能电路板的PTFE陶瓷改性基材膜的制造方法在审
| 申请号： | 201910891715.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110564085A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 贺万一 | 申请（专利权）人： | 天津市天塑滨海氟塑料制品有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K3/00;C08J5/18 |
| 代理公司： | 12211 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张峻 |
| 地址： | 300350 天津市津南*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于高性能电路板的PTFE陶瓷改性基材膜的制造方法。用于高性能电路板的PTFE陶瓷改性基材膜是由聚四氟乙烯悬浮树脂和陶瓷粉以100：1‑60的重量比混合后经模压、烧结及车削而制成。本发明提供的PTFE陶瓷改性基材膜不仅具备PTFE材料的耐老化性、耐高低温、耐腐蚀性、低吸水率、介电的稳定性等优点，而且经过陶瓷的改性可以调节介电常数，降低或保持低的介电损耗并增加强度。在高频率、低波长，如Sub6和毫米波条件下需要高性能的电路板基材具备低的DK值和低的DF值，或者高的DK值和低的DF值，PTFE陶瓷改性基材膜可满足此条件。 | ||
| 搜索关键词： | 改性基材膜 陶瓷 电路板 聚四氟乙烯悬浮树脂 电路板基材 毫米波 低吸水率 介电常数 介电损耗 耐腐蚀性 耐高低温 耐老化性 烧结 低波长 高频率 陶瓷粉 重量比 车削 改性 介电 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于高性能电路板的PTFE陶瓷改性基材膜的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤A，将聚四氟乙烯悬浮树脂和陶瓷粉以100:10-60的重量比在混料机中共混，而制成混配料；/n步骤B，在由外模、上压模，下压模和中芯组成的腔内放入上述混配料，然后以10-40mm/min的加压速度加压到10-30Mpa的单位压力，保压5-150分钟完成压制成型，卸去压力、出模得到模压成型毛坯；/n步骤C，将模压成型毛坯放入烧结炉中按照烧结曲线进行烧结，即可得到具有强度的烧结毛坯；/n步骤D，将烧结后的毛坯顶入轴芯，固定在旋切机机床上然后旋转，设置旋切机刀具的进刀量及速度对烧结后的毛坯进行旋切，得到旋切膜，收卷机将旋切膜进行收卷，得到整卷旋切膜。/n
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