[发明专利]一种高频微波电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910877095.8 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110505752A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 谭祖兵 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/38;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 51217 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 贺理兴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板技术领域的一种高频微波电路板及其制作方法，包括：基板；第一接著剂层，所述第一接著剂层涂覆在所述基板的顶部；铜箔层，所述铜箔层覆盖在所述第一接著剂层的顶部；第二接著剂层，所述第二接著剂层涂覆在所述铜箔层的顶部；胶片层，所述胶片层覆盖在所述第二接著剂层的顶部，开料：将大张板材放在切割机上裁切成小块生产板，本发明提高了基板的粘黏性，有效的防止填孔现象的出现，保障了电路板的质量，通过对基板进行改性，使得基板具有优良的粘黏性，铜箔能够有效的粘黏在基板上，并且对电路板进行二次冲孔，有效的防止了填孔现象的出现，通过二者的配合降低了电路板断路现象的出现，保障了电路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 接著剂层 电路板 基板 铜箔层 黏性 胶片层 填孔 涂覆 切割机 电路板技术 高频微波 断路 对基板 生产板 裁切 冲孔 改性 开料 铜箔 小块 粘黏 覆盖 制作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高频微波电路板，其特征在于：包括：/n基板(100)；/n第一接著剂层(200)，所述第一接著剂层(200)涂覆在所述基板(100)的顶部；/n铜箔层(300)，所述铜箔层(300)覆盖在所述第一接著剂层(200)的顶部；/n第二接著剂层(400)，所述第二接著剂层(400)涂覆在所述铜箔层(300)的顶部；/n胶片层(500)，所述胶片层(500)覆盖在所述第二接著剂层(400)的顶部。/n
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