[发明专利]一种高频微波电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了电路板技术领域的一种高频微波电路板及其制作方法，包括：基板；第一接著剂层，所述第一接著剂层涂覆在所述基板的顶部；铜箔层，所述铜箔层覆盖在所述第一接著剂层的顶部；第二接著剂层，所述第二接著剂层涂覆在所述铜箔层的顶部；胶片层，所述胶片层覆盖在所述第二接著剂层的顶部，开料：将大张板材放在切割机上裁切成小块生产板，本发明提高了基板的粘黏性，有效的防止填孔现象的出现，保障了电路板的质量，通过对基板进行改性，使得基板具有优良的粘黏性，铜箔能够有效的粘黏在基板上，并且对电路板进行二次冲孔，有效的防止了填孔现象的出现，通过二者的配合降低了电路板断路现象的出现，保障了电路板的质量。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种高频微波电路板及其制作方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求，现阶段高频电路板多是使用聚四氟乙烯制成，聚四氟乙烯基板的性能远高于其他基板，多应用在频率高过10GHz的电路板。

但是现有的聚四氟乙烯基板的粘黏性不足，无法有效的与铜箔进行结合，容易导致断路现象的出现，并且，电路板上开设有通孔，通孔开设后需要对通孔进行镀铜，镀铜过程中容易造成填孔现象的出现，导致电路板的线路连接不良造成断路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频微波电路板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的现有的聚四氟乙烯基板的粘黏性不足，无法有效的与铜箔进行结合，容易导致断路现象的出现，并且，电路板上开设有通孔，通孔开设后需要对通孔进行镀铜，镀铜过程中容易造成填孔现象的出现，导致电路板的线路连接不良造成断路的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高频微波电路板，包括：

基板；

第一接著剂层，所述第一接著剂层涂覆在所述基板的顶部；

铜箔层，所述铜箔层覆盖在所述第一接著剂层的顶部；

第二接著剂层，所述第二接著剂层涂覆在所述铜箔层的顶部；

胶片层，所述胶片层覆盖在所述第二接著剂层的顶部。

优选的，所述基板为改性聚四氟乙烯基板。

优选的，所述改性聚四氟乙烯基板是由聚四氟乙烯与硝基苯和溴代苯共价交联构成。

一种高频微波电路板的制作方法，其特征在于：该高频微波电路板的制作方法包括如下步骤：

S1：开料：根据工程资料MI的要求，将符合要求的大张板材放在切割机上将大张板材裁切成小块生产板件；