[发明专利]具被动元件的LED灯丝制造方法及结构在审
| 申请号： | 201910875777.5 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112530922A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李志晟 | 申请（专利权）人： | 丰宇鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 周学玲 |
| 地址： | 中国台湾新竹市香山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具被动元件的LED灯丝制造方法及结构，包括基板；至少一LED晶粒，配置在基板上，以形成LED灯丝基板；至少一被动元件，配置在基板上；至少一导线，电性串接被动元件及LED晶粒；及预定混合物，涂装在LED灯丝基板上；由此，将必须设置在灯头内的被动元件，于LED灯丝结构的生产制造过程中，以自动化方式置入所述被动元件，以取代习知将被动元件置于灯壳外部的灯头内，有效节省LED灯结构的制造设备、繁琐工序以及所造成的人力成本，并解决灯头内置入元件的空间限制问题，及无灯头LED灯结构无法安置被动元件问题。 | ||
| 搜索关键词： | 被动 元件 led 灯丝 制造 方法 结构 | ||
【主权项】：
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