[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201910864424.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110896060A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡荣哲;胡逸群;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子设备包含主衬底、半导体封装结构和至少一个热管。所述半导体封装结构电连接到所述主衬底，且包含裸片安装部分、半导体裸片和覆盖结构。所述半导体裸片安置在所述裸片安装部分上。所述覆盖结构覆盖所述半导体裸片。所述热管与所述覆盖结构接触以用于耗散掉由所述半导体裸片产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
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