[发明专利]一种PCB板在审
| 申请号： | 201910845623.1 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110691463A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板，该PCB板包括母板体、IC芯片及子板体，所述IC芯片具有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘中相邻的第一焊盘之间的间距小于0.65mm；所述IC芯片设置在子板体上，所述子板体设置在母板体上；所述子板体包括两个表层，所述子板体的第一表层具有多个第二焊盘，所述IC芯片封装在所述子板体的第二表层，所述多个第二焊盘中相邻的第二焊盘之间的间距大于等于0.65mm，所述第一焊盘与第二焊盘通过盲孔和埋孔电连接，所述第二焊盘与母板体形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 子板 母板体 电连接 埋孔 盲孔 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于，包括：/n母板体；/nIC芯片，所述IC芯片具有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘中相邻的第一焊盘之间的间距小于0.65mm；/n子板体，所述IC芯片设置在子板体上，所述子板体设置在母板体上；/n所述子板体包括两个表层，所述子板体的第一表层具有多个第二焊盘，所述IC芯片封装在所述子板体的第二表层，所述多个第二焊盘中相邻的第二焊盘之间的间距大于等于0.65mm，所述第一焊盘与第二焊盘通过盲孔和埋孔电连接，所述第二焊盘与母板体形成电连接。/n
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