[发明专利]一种PCB板在审
| 申请号： | 201910845623.1 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110691463A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板，该PCB板包括母板体、IC芯片及子板体，所述IC芯片具有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘中相邻的第一焊盘之间的间距小于0.65mm；所述IC芯片设置在子板体上，所述子板体设置在母板体上；所述子板体包括两个表层，所述子板体的第一表层具有多个第二焊盘，所述IC芯片封装在所述子板体的第二表层，所述多个第二焊盘中相邻的第二焊盘之间的间距大于等于0.65mm，所述第一焊盘与第二焊盘通过盲孔和埋孔电连接，所述第二焊盘与母板体形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 子板 母板体 电连接 埋孔 盲孔 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于，包括：/n母板体；/nIC芯片，所述IC芯片具有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘中相邻的第一焊盘之间的间距小于0.65mm；/n子板体，所述IC芯片设置在子板体上，所述子板体设置在母板体上；/n所述子板体包括两个表层，所述子板体的第一表层具有多个第二焊盘，所述IC芯片封装在所述子板体的第二表层，所述多个第二焊盘中相邻的第二焊盘之间的间距大于等于0.65mm，所述第一焊盘与第二焊盘通过盲孔和埋孔电连接，所述第二焊盘与母板体形成电连接。/n
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- 一种带附边的电路板及其铣处理方法-201910884718.4
- 李白艳;邱醒亚 - 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
- 2019-09-19 - 2020-01-17 - H05K1/14
- 本发明涉及一种带附边的电路板及其铣处理方法，其中，一种带附边的电路板包括：至少一个单元板，单元板的顶角为圆角，单元板的侧边设有至少一个凹槽；至少一个单元板一侧设有附边；附边与至少一个单元板固定连接，并在与圆角及凹槽对应位置处设有铣进退让部。本发明通过在工艺附边上设计退让部，在对单元板及附边交界处进行铣处理的时候，能够实现对该交界位置的完全铣处理，解决了小尖角或毛刺的问题，同时在进行铣处理的过程中，退让部为铣刀提供了一个工作余度，不仅实现了对交界处的铣处理，也避免了铣刀接触到单元板，保证了单元板的完整。
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