[发明专利]高触变UV湿气双重固化胶粘剂的制备方法在审
| 申请号： | 201910829807.9 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110628377A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭慧玲;范建军;柳成良;王伟超 | 申请（专利权）人： | 塔威新材料科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李枝玲 |
| 地址： | 200000 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高触变UV湿气双重固化胶粘剂的制备方法，所述高触变UV湿气双重固化胶粘剂，由以下重量份的原料组成：组分A：一种或以上20‑70重量份的带有异氰酸根基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，重均分子量200到30000之间，其中异氰酸根基团官能度小于等于3，(甲基)丙烯酸酯官能度小于等于2，优选重均分子量500到15000，其中，所述异氰酸根基团、(甲基)丙烯酸酯基团可以在所述聚合物分子链上的任何位置，本发明粘合剂组合物特别适用于电子元器件的结构粘接，或显示模组柔性线路板和芯片粘结应用等，高触变可以有效地控制溢胶，二次湿气固化可以有效解决阴影区UV无法穿透而导致的固化缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 异氰酸根基团 双重固化胶粘剂 湿气 重均分子量 重量份 丙烯酸酯官能度 丙烯酸酯基团 聚合物分子链 粘合剂组合物 电子元器件 柔性线路板 有效地控制 丙烯酸酯 任何位置 湿气固化 显示模组 芯片粘结 有效解决 原料组成 官能度 聚氨酯 阴影区 溢胶 粘接 固化 优选 制备 穿透 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高触变UV湿气双重固化胶粘剂，其特征在于，由以下重量份的原料组成：组分A：一种或以上20-70重量份的带有异氰酸根基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，重均分子量200到30000之间，其中异氰酸根基团官能度小于等于3，(甲基)丙烯酸酯官能度小于等于2，其中，所述异氰酸根基团、(甲基)丙烯酸酯基团可以在所述聚合物分子链上的任何位置；/n组分B：10-65重量份一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体,C原子数大于等于6，小于等于30，单体玻璃化温度高于50C，官能度小于等于3；/n组分C：0.2-10.0重量份的有机脱水剂；/n组分D：0.2-8.0重量份疏水型气相二氧化硅；/n组分E：0.1-2.0重量份的一种有机触变剂；/n组分F：0.5-10重量份的一种或多种裂解型光引发剂；/n组分G：0.001-1.0重量份的有机锡或有机钛缩合催化剂。/n
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