[发明专利]一种高可靠性低结构应力的铝基板铝线键合工艺在审
| 申请号： | 201910828998.7 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110718470A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王国勇;吕壮志;卢伟;田尉成 | 申请（专利权）人： | 浙江固驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/14 |
| 代理公司： | 33303 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 321402 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠性低结构应力的铝基板铝线键合工艺，包括以下步骤：S1、材料组装：将铝基板、芯片和功率端子按顺序组装到模治具中；S2、回流焊接：将组装好材料的模治具进行高温烧结，通过焊料熔化进行互连，得到半成品；S3、铝线键合：将焊接后的半成品进行铝线键合，铝线一端连接芯片上表面，另一端连接铝基板的覆铜层；S4、后处理。本发明的优点在于：采用铝基板，降低材料成本，替代了传统的铜底板和陶瓷覆铜板，减少了材料种类和数量，简化了后道装配难度。同时采用铝线键合技术，替代了传统的衬片和铜连桥，降低了芯片结构应力，材料也从稀有金属和需要特殊处理的铜连桥变成了常规的铝线，进一步降低成本，极大的提升了产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 铝线键合 铝基板 铝线 一端连接 传统的 连桥 治具 半成品 产品竞争力 陶瓷覆铜板 芯片上表面 稀有金属 后处理 材料成本 材料组装 高可靠性 高温烧结 功率端子 焊料熔化 回流焊接 顺序组装 芯片结构 装配难度 常规的 低结构 覆铜层 铜底板 替代 互连 衬片 焊接 组装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性低结构应力的铝基板铝线键合工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、材料组装：将铝基板、芯片和功率端子按顺序组装到模治具中；/nS2、回流焊接：将组装好材料的模治具进行高温烧结，通过焊料熔化进行互连，得到半成品；/nS3、铝线键合：将焊接后的半成品进行铝线键合，铝线一端连接芯片上表面，另一端连接铝基板的覆铜层；/nS4、后处理。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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