[发明专利]一种低杨氏模量高导热率的热界面材料及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201910823158.1 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112447634A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;任辉;江阳;王文淦;邹贵生 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C09K5/14;C23C14/16;C23C14/28;C23C14/58 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮;张德斌 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低杨氏模量高导热率的热界面材料及其制备方法与应用。其中，上述热界面材料由中间层以及位于中间层两侧表面的骨架结构组成；所述骨架结构为微纳米尺寸的金属或合金骨架结构，并且所述骨架结构内部填充有可固化有机材料和/或可固化无机材料。本发明还提供了上述材料的制备方法以及采用上述材料对电子器件进行连接的界面连接方法。本发明提供的热界面材料具有微/纳米金属/合金骨架结构及可固化有机材料/无机材料填充介质。金属/合金骨架结构彼此连通，提供高导热率；可固化有机材料/无机材料填充在金属/合金骨架结构之间，提供弹性和支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低杨氏模量高 导热 界面 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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