[发明专利]柔性发光面板、柔性发光面板的制备方法及显示设备在审
| 申请号： | 201910822688.4 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110707125A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王芳 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G09F9/30 |
| 代理公司： | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种柔性发光面板、柔性发光面板的制备方法及显示设备，柔性发光面板，包括：从下至上依次层叠设置的基板、柔性层、发光器件、偏光片及盖板；其中，所述基板为由金属材料制成的基板。通过由金属材料制成的基板作为柔性发光面板的基底，进而可以在保证柔性发光面板弯折特性的同时的提高柔性发光面板的整体硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光面板 基板 金属材料 发光器件 弯折特性 显示设备 依次层叠 整体硬度 盖板 偏光片 柔性层 基底 制备 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种柔性发光面板，其特征在于，包括：/n从下至上依次层叠设置的基板、柔性层、发光器件、偏光片及盖板；其中，/n所述基板为由金属材料制成的基板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
