[发明专利]HDI软硬结合板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910810697.1 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN112449511B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 钟浩文;李彪;侯宁;罗顺 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种HDI软硬结合板的制作方法，包括：提供一分为软板区及硬板区的柔性电路基板；将第一可剥离胶膜压合在柔性电路基板上，第一可剥离胶膜包括第一保护膜及第一粘胶层，第一保护膜位于软板区内，第一粘胶层部分位于硬板区内；第一粘胶层包括台阶及第一表面；提供开设第一开口槽的第一内层基材层，第一内层基材层包括第二表面；将第一内层基材层固定在第一粘胶层上并压合，形成第一硬性电路基板；部分第一粘胶层进入第一开口槽，第二、第一表面平齐；将第二硬性电路基板压合在第一硬性电路基板上；及形成第一贯穿槽，并移除第一贯通槽内的第一可剥离胶膜、第一及第二硬性电路基板。本发明还涉及一种HDI软硬结合板。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 软硬 结合 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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