[发明专利]一种倒装芯片封装的SMT钢网及其制备方法在审
| 申请号： | 201910810184.0 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110519938A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈孟财 | 申请（专利权）人： | 光宏光电技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 11582 北京久维律师事务所 | 代理人： | 邢江峰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于SMT钢网技术领域，提供了一种SMT钢网及其制备方法，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件；通过将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。本发明能提高电路板的加工精度，结构简单，使用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 显影区 金属基板 电路板 可拆卸固定 调节螺杆 金属薄膜 电镀 元器件 倒装 菲林 制备 加工 精密 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种SMT钢网，其特征在于，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件。/n
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