[发明专利]芯片的可靠性测试系统在审

专利信息
申请号: 201910798580.6 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN110501632A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 于东明;李超伟;郜其鑫;张学磊;钟明琛;陈燕宁 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G06F11/00
代理公司: 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 代理人: 周际;张相午<国际申请>=<国际公布>=
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种芯片的可靠性测试系统,包括:上位机,用于根据预设程序发出待测试芯片的测试指令;读写器,包括:主控制板,与所述上位机通信连接,用于接收所述上位机的测试指令,并对所述测试指令进行处理;多个分控制板,分别通过CAN总线与所述主控制板通信连接,每一个分控制板用于接收所述主控制板处理后的与该分控制板对应的测试指令;以及多个天线,每一个天线与一个分控制板通信连接,用于在分控制板的控制下向待测试芯片发送该分控制板传输的测试指令;以及温箱,所述天线与待测试芯片均设置于所述温箱内,温箱用于提供待测试芯片的测试温度。通过本发明提供的芯片的可靠性测试系统,可以提高测试效率节省测试时间和测试成本。
搜索关键词: 控制板 测试指令 待测试芯片 主控制板 可靠性测试系统 天线 通信连接 上位机 温箱 读写器 芯片 上位机通信 测试 测试成本 测试效率 预设程序 发送 传输
【主权项】:
1.一种芯片的可靠性测试系统,其特征在于,包括:/n上位机,用于根据预设程序发出待测试芯片的测试指令;/n读写器,包括:/n主控制板,与所述上位机通信连接,用于接收所述上位机的测试指令,并对所述测试指令进行处理;/n多个分控制板,分别通过CAN总线与所述主控制板通信连接,每一个分控制板用于接收所述主控制板处理后的与该分控制板对应的测试指令;以及/n多个天线,每一个天线与一个分控制板通信连接,用于在分控制板的控制下向待测试芯片发送该分控制板传输的测试指令;以及/n温箱,所述天线与待测试芯片均设置于所述温箱内,所述温箱用于提供待测试芯片的测试温度。/n
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