[发明专利]芯片的可靠性测试系统

说明书

本发明公开了一种芯片的可靠性测试系统，包括：上位机，用于根据预设程序发出待测试芯片的测试指令；读写器，包括：主控制板，与所述上位机通信连接，用于接收所述上位机的测试指令，并对所述测试指令进行处理；多个分控制板，分别通过CAN总线与所述主控制板通信连接，每一个分控制板用于接收所述主控制板处理后的与该分控制板对应的测试指令；以及多个天线，每一个天线与一个分控制板通信连接，用于在分控制板的控制下向待测试芯片发送该分控制板传输的测试指令；以及温箱，所述天线与待测试芯片均设置于所述温箱内，温箱用于提供待测试芯片的测试温度。通过本发明提供的芯片的可靠性测试系统，可以提高测试效率节省测试时间和测试成本。

技术领域

本发明是关于芯片的测试系统，特别是关于一种芯片的可靠性测试系统。

背景技术

随着人们生活水平的提高，对芯片的可靠性要求也越来越高。通过根据设计、工艺等要求和相关可靠性测试标准对芯片进行多项测试，以验证芯片的可靠性性能。

目前工业级芯片可靠性测试标准中规定芯片在不同温度、电压、湿度等条件下进行相关测试可以验证芯片的相关性能。其中，芯片的工作寿命、芯片存储器耐擦写能力和数据保持能力是大家的关注焦点，工作寿命测试(HTOL)测试为在温度Tj≥125℃和电压VCC≥VCCMAX的情况下抽取3Lots/77units的被测样品进行1000小时的工作测试；芯片存储器耐擦写测试为在温度T＝25/85℃的情况下抽取3Lots/77units的被测样品进行该存储器最大允许擦写次数的循环擦写测试；芯片存储器数据保持测试分三种情况进行，其一是抽取3Lots/77units的被测样品写入数据后在温度TA≥125℃进行1000小时的保存测试，其二为采用高温耐擦写测试后的样品抽取3Lots/39units的被测样品在温度Tj＝100℃/125℃的情况下进行96小时/10小时的保存测试，其三为采用低温耐擦写测试后的样品抽取3Lots/38units的被测样品在温度TA＝25℃的情况下进行500小时的读循环测试。

现有高频RFID芯片多为双界面通信，即可以通过接触接口应用7816协议进行通信，也可以通过非接触方式应用ISO/IEC 14443协议进行通信。

图1为现有高频RFID芯片接触式通信可靠性测试系统的结构示意图，采用接触接口通信，其由上位机软件、读写器、被测芯片卡和温箱组合进行测试。该接触式测试方法将被测芯片与读写器连接放入温箱内，上位机软件下发指令控制读写器与芯片通过接触接口进行通信。该测试方法由于在被测芯片、读写器和上位机软件都为点对点连接通信，并无一点对多点通信，所以该测系统只能对一颗芯片进行测试，无法进行多颗芯片同测。

基于此，本申请的发明人发现，现有技术中的测试系统，测试效率低且占用大量测试资源，可靠性测试被测样品数量多为几十颗到上百颗，导致需要多台上位机和温箱等测试资源才能在单项可靠性测试的一个测试周期内完成测试。并且，接触式通信与非接触通信在软件协议和硬件电路上都有区别，而用户实际应用中多数情况都采用非接触通信，这导致可靠性测试的验证结果与用户使用情况会有差异。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片的可靠性测试系统，其能够提高测试效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片的可靠性测试系统，包括：上位机，用于根据预设程序发出待测试芯片的测试指令；读写器，包括：主控制板，与所述上位机通信连接，用于接收所述上位机的测试指令，并对所述测试指令进行处理；多个分控制板，分别通过CAN总线与所述主控制板通信连接，每一个分控制板用于接收所述主控制板处理后的与该分控制板对应的测试指令；以及多个天线，每一个天线与一个分控制板通信连接，用于在分控制板的控制下向待测试芯片发送该分控制板传输的测试指令；以及温箱，所述天线与待测试芯片均设置于所述温箱内，所述温箱用于提供待测试芯片的测试温度。