[发明专利]一种晶圆处理设备在审
| 申请号： | 201910790882.9 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110581094A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王海涛 | 申请（专利权）人： | 泉州洛江元康工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆处理设备，其结构包括检测器、清洗箱、清洗结构、控制面板、机体，机体顶部安装有清洗箱，清洗箱内部正中间设有清洗结构，机体的一侧安装有控制面板，清洗箱正上方装设有检测器，清洗结构包括清洗刷、固定座、磁性吸附结构、底盖，固定座上安装有两丛以上的清洗刷，这些清洗刷呈均匀等距分布，固定座内部安装有磁性吸附结构，固定座底部活动配有一个底盖，底盖和底盖采用螺纹配合,本发明通过曲状的刷毛在长度上不同的设计，不仅增加其整体厚度，提高和晶圆接触的柔软度，还对晶圆表面充分地清洗，分开金属颗粒，避免金属颗粒对晶圆的刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 固定座 底盖 清洗结构 清洗刷 清洗箱 检测器 磁性吸附结构 金属颗粒 控制面板 晶圆 清洗箱内部 处理设备 等距分布 底部活动 机体顶部 晶圆表面 内部安装 柔软度 螺纹 刮伤 曲状 刷毛 种晶 清洗 配合 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆处理设备，其特征在于：其结构包括检测器(1)、清洗箱(2)、清洗结构(3)、控制面板(4)、机体(5)，所述机体(5)顶部安装有清洗箱(2)，所述清洗箱(2)内部正中间设有清洗结构(3)，所述机体(5)的一侧安装有控制面板(4)，所述清洗箱(2)正上方装设有检测器(1)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州洛江元康工业设计有限公司，未经泉州洛江元康工业设计有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910790882.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能制绒装置安装架
- 下一篇：一种刻蚀装置及刻蚀方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
