[发明专利]射频线圈、反应腔室及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201910783531.5 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN110491761B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 牛晨 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种射频线圈、反应腔室及半导体加工设备,该射频线圈包括具有空腔的线圈本体,线圈本体的一端为与射频电源电连接的射频连接端,另一端为接地端;并且,在空腔中设置有加热元件,加热元件与线圈本体的内壁之间电绝缘,并且在线圈本体上设置有加热接口,用于引出加热元件的接线。本发明提供的射频线圈、反应腔室及半导体加工设备的技术方案,既实现射频线圈的功能,又实现对介质窗的加热,从而可以减少副产物在介质窗上的沉积,减少掉落到晶片表面的颗粒数量。
搜索关键词: 射频 线圈 反应 半导体 加工 设备
【主权项】:
1.一种射频线圈,其特征在于,包括具有空腔的线圈本体,所述线圈本体的一端为与射频电源电连接的射频连接端,另一端为接地端;并且,在所述空腔中设置有加热元件,所述加热元件与所述线圈本体的内壁之间电绝缘,并且在所述线圈本体上设置有加热接口,用于引出所述加热元件的接线。/n
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