[发明专利]双基板叠层结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201910767399.9 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112420526A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;林耀剑;刘硕;陈雪晴;陈建;徐晨 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 苏婷婷 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种双基板叠层结构及封装方法，双基板叠层结构的封装方法包括：S1、提供上基板和下基板；S2、沿上基板的厚度方向在上基板上开设通孔；S3、在上基板朝向下基板的一面植入若干个高度相同的支撑件；S4、结合上基板和下基板，并在上基板上施加压力，以使高度相同的支撑件同时抵接在下基板上，使上基板和下基板之间形成若干空腔；S5、通过通孔向空腔内注入点胶，并在点胶完成后进行烘烤固化，使上基板和下基板相互连接，形成双基板的叠层结构。本发明在上基板和下基板结合过程中，通过在上基板上施加压力，以及支撑件的作用，可以保持上基板和下基板之间的空腔高度一致，同时避免上基板/和或下基板翘曲的影响，提升产品良率及稳定度。 | ||
| 搜索关键词： | 双基板叠层 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
