[发明专利]一种3D打印电路板的方法以及3D打印电路板有效
| 申请号： | 201910766050.3 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110572939B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘诗涛;李智;韩雪川;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种3D打印电路板的方法以及3D打印电路板，所述方法包括以下步骤：在基板上打印出绝缘层，以形成可以提高打印出来的电路的平整度的平坦层；在所述平坦层背对所述基板一侧表面打印电路层。通过上述方法，本申请能够提高打印出来的电路的平整度进而提高打印电路的信号传输效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 电路板 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印电路板的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n在基板上打印出绝缘层，以形成可以提高打印出来的电路的平整度的平坦层；/n在所述平坦层背对所述基板一侧表面打印电路层。/n
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