[发明专利]晶圆设计影像分析方法、系统与非暂态计算机可读取媒体有效
| 申请号： | 201910760771.3 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110889822B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 吴政机;王文娟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G01B15/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶圆设计影像分析的方法、系统与非暂态计算机可读取媒体。晶圆设计影像分析方法包含：取得实现于半导体晶圆上的电路图案的布局；基于长度准则来识别于布局中的一或多个多边形；于所识别的多边形上放置一或多个测量单元，从而取得多个所测量的多边形；取得电路图案的扫描电子显微镜影像；将扫描电子显微镜影像与包含所测量的多边形的布局进行对准；测量于扫描电子显微镜影像中相应于一或多个多边形的一或多个物件的临界尺寸；以及基于所测量的临界尺寸来确定电路图案是否为可接受的。 | ||
| 搜索关键词： | 设计 影像 分析 方法 系统 非暂态 计算机 读取 媒体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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