[发明专利]芯片封装夹持装置在审
| 申请号： | 201910746805.3 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110581091A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 芮平平 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装夹持装置，包括底板、夹持机构和微调机构，所述夹持机构固定安装于底板上，并且夹持机构用于对封装芯片板进行固定夹持；所述微调机构用于对被夹持固定后的封装芯片板进行微调移动。本发明夹持机构采用齿轮齿条传动结构，夹持作业时通过转动一个齿轮即可实现两个夹持杆的相向运动从而将封装芯片板夹持牢靠，封装芯片板在加工过程中会有多道不同的工艺，需要对封装芯片板进行微小的移动，对封装芯片板进行微调节时，扭松调紧螺栓，两个微调板相配合移动从而实现封装芯片板的微调节，避免重复的操作夹持机构，节省了封装芯片板的夹持固定时间，有效的提高了封装芯片板的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装芯片 夹持机构 底板 夹持固定 微调机构 微调节 齿轮齿条传动结构 调紧螺栓 固定夹持 夹持装置 加工效率 微调移动 相向运动 芯片封装 夹持杆 微调板 齿轮 移动 板夹 夹持 扭松 转动 重复 配合 | ||
【主权项】：
1.芯片封装夹持装置，其特征在于：包括底板、夹持机构和微调机构，所述夹持机构固定安装于底板上，并且夹持机构用于对封装芯片板进行固定夹持；所述微调机构用于对被夹持固定后的封装芯片板进行微调移动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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