[发明专利]芯片封装预压装置在审
| 申请号： | 201910743144.9 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110620064A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 范初阳;阮怀其 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装预压装置，包括操作架、芯片固定台和控制装置，所述操作架安装贯穿安装在芯片固定台上，所述操作架侧面安装有用于控制操作架上下运动的控制装置，所述芯片固定台包括台板，所述台板开设有安装孔，且安装孔两端固定有滑块，所述台板上平行安装有纵向滑轨，所述纵向导轨上滑动设有横向导轨，所述横向滑轨上滑动设有滑座，所述滑座上安装有卡槽。本发明通过副支架可以实现同时对多个芯片进行预压操作，通过纵向滑轨和横向滑轨的配合可以对不同型号的芯片进行预压，提高了工作的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片固定 操作架 台板 横向滑轨 控制装置 纵向滑轨 安装孔 滑动 滑座 预压 芯片 侧面安装 横向导轨 两端固定 平行安装 上下运动 芯片封装 预压装置 纵向导轨 副支架 滑块 卡槽 贯穿 配合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装预压装置，其特征在于：包括操作架、芯片固定台和控制装置，所述操作架安装贯穿安装在芯片固定台上，所述操作架侧面安装有用于控制操作架上下运动的控制装置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
