[发明专利]芯片封装预压装置

说明书

本发明公开了一种芯片封装预压装置，包括操作架、芯片固定台和控制装置，所述操作架安装贯穿安装在芯片固定台上，所述操作架侧面安装有用于控制操作架上下运动的控制装置，所述芯片固定台包括台板，所述台板开设有安装孔，且安装孔两端固定有滑块，所述台板上平行安装有纵向滑轨，所述纵向导轨上滑动设有横向导轨，所述横向滑轨上滑动设有滑座，所述滑座上安装有卡槽。本发明通过副支架可以实现同时对多个芯片进行预压操作，通过纵向滑轨和横向滑轨的配合可以对不同型号的芯片进行预压，提高了工作的效率。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及芯片封装预压装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装时，有时候需要针对表面进行平整预压，以便能改善其使用效果，现有的芯片封装预压装置基本都是需要人工操作，预压良品率低，需要二次预压，而且现有的预压装置不能同时对不同型号的芯片进行预压。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出芯片封装预压装置，本发明通过副支架可以实现同时对多个芯片进行预压操作，通过纵向滑轨和横向滑轨的配合可以对不同型号的芯片进行预压，提高了工作的效率。

根据本发明实施例的一种芯片封装预压装置，包括操作架、芯片固定台和控制装置，所述操作架安装贯穿安装在芯片固定台上，所述操作架侧面安装有用于控制操作架上下运动的控制装置。

在本发明的一些实施例中，所述芯片固定台包括台板，所述台板开设有安装孔，且安装孔两端固定有滑块，所述台板上平行安装有纵向滑轨，所述纵向导轨上滑动设有横向导轨，所述横向滑轨上滑动设有滑座，所述滑座上安装有卡槽，芯片放置在滑座上，然后通过四个卡槽对其进行固定，芯片放置在卡槽内时芯片的高度高于卡槽的高度。

在本发明的另一些实施例中，所述操作架包括主支架和副支架，所述主支架两侧设有对应滑块安装的滑槽，所述主支架侧面两端开设有传动槽，所述主支架顶部连接副支架，且副支架与主支架呈T型连接，副支架为爪型设计，所述副支架远离主支架的一端安装有轴承，轴承安装在每个爪的顶部，所述轴承内套接有减震杆，减震杆为市面上现有的机械减震杆，减震杆端部设有螺纹，所述减震杆远离轴承的一端安装有预压板，预压板是用来对芯片进行预压设计，预压板是通过孔转动安装在减震杆一端，预压板设计的面积比需要预压芯片面积大，这样才能使得对芯片全方位预压，预压板可以根据不同的型号的芯片进行改动。

在本发明的另一些实施例中，所述控制装置包括电机，所述电机连接有转轴，所述转轴上设有对应传动槽安装的齿轮，齿轮对应主支架后侧的两条传动槽，当电机带动转轴转动时，齿轮相应的带动主支架向上或向下移动，通过预压板向下运动起到了对芯片预压的作用。

在本发明的另一些实施例中，所述台板底部安装有支撑柱。

在本发明的另一些实施例中，所述滑座侧面螺纹设有紧固螺栓，且滑座与横向滑轨通过紧固螺栓固定。

在本发明的另一些实施例中，所述横向导轨两侧螺纹设有紧固螺栓，且横向导轨与纵向导轨通过紧固螺栓固定。

在本发明的另一些实施例中，所述预压板设置数量为1-10个，且预压板平行纵向导轨设计。

本发明中的有益效果是：通过调节纵向滑轨和横向滑轨来使得芯片卡在卡槽内，在通过调节横向滑轨把所有的芯片对应安装在预压板的下方，启动电机，电机带动转轴转动时，齿轮相应的带动主支架向下移动，预压板对卡槽内的芯片进行预压操作，本发明通过副支架可以实现同时对多个芯片进行预压操作，通过纵向滑轨和横向滑轨的配合可以对不同型号的芯片进行预压，提高了工作的效率。

附图说明