[发明专利]可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺

摘要

本发明公开一种可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺，FPC压延铜从上到下依次为第一覆盖膜、第一导电层、基材层、第二导电层、第二覆盖膜和补强片，筛选所述基材层的来料，进行FPC预补偿处理、蚀刻、快压、层压和补强片的压合工序，管控进板速度、蚀刻药水浓度、蚀刻压力、蚀刻温度、褪膜药水浓度、褪膜压力、褪膜温度和褪膜速度，管控层压的压力和温度参数。本发明的有益效果是：FPC的尺寸更稳定，平整度更高，有利于管控涨缩率。

主权项

1.一种可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺，其特征在于：/nS0:FPC压延铜从上到下依次为第一覆盖膜、第一导电层、基材层、第二导电层、第二覆盖膜和补强片；/nS1：筛选所述基材层的来料；/nS2：将所述第一导电层、基材层和第二导电层组成的FPC放置在垫板上，FPC预补偿处理，X方向预补偿为原尺寸的1.00005，FPC的Y方向预补偿为原尺寸的0.99985，所述FPC上钻通孔，在所述通孔处镀铜；/nS3：进行蚀刻：贴干膜＝>曝光＝>显影＝>DES蚀刻，所述贴干膜的工序中，使用直压式湿法贴膜于所述第一导电层和第二导电层的表面贴干膜；所述DES蚀刻工序中，管控进板速度、蚀刻药水浓度、蚀刻压力、蚀刻温度、褪膜药水浓度、褪膜压力、褪膜温度和褪膜速度；/nS4：快压：完成S2工序后，分别于第一导电层、第二导电层的表面贴上第一覆盖膜和第二覆盖膜，使用全压机将第一覆盖膜和第二覆盖膜与FPC压合，形成待层压的FPC；/nS5：层压：所述全压机的上压板和下压板与FPC之间均设有隔离层，位于所述待层压的FPC上方的隔离层从上至下由缓冲层、填充层和脱模层组成，位于所述待层压的FPC下方的隔离层从上至下由脱模层、填充层和缓冲层组成，在压合开始前，层结构的材料被逐层由下至上迭放而成，依次为所述缓冲层、填充层、脱模层、待层压的FPC、脱模层、填充层和缓冲层，所述待层压的FPC带金手指的一面朝下，最后由全压机进行层压；/nS6：进行补强片的压合：所述全压机的上压板和下压板与FPC之间均设有隔离层，位于所述待层压的FPC上方的隔离层从上至下由缓冲层、填充层和补强片组成，位于所述待层压的FPC下方的隔离层从上至下由脱模层、填充层和缓冲层组成，在压合开始前，层结构的材料被逐层由下至上迭放而成，依次为所述缓冲层、填充层、脱模层、待层压的FPC、补强片、填充层和缓冲层，所述待层压的FPC带金手指的一面朝下，最后由全压机进行压合。/n