[发明专利]可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺

权利要求书

1.一种可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺，其特征在于：

S0：FPC压延铜从上到下依次为第一覆盖膜、第一导电层、基材层、第二导电层、第二覆盖膜和补强片；

S1：筛选所述基材层的来料；

S2：将所述第一导电层、基材层和第二导电层组成的FPC放置在垫板上，FPC预补偿处理，X方向预补偿为原尺寸的1.00005，FPC的Y方向预补偿为原尺寸的0.99985，所述FPC上钻通孔，在所述通孔处镀铜；

S3：进行蚀刻：贴干膜＝曝光＝显影＝DES蚀刻，所述贴干膜的工序中，使用直压式湿法贴膜于所述第一导电层和第二导电层的表面贴干膜；所述DES蚀刻工序中，管控进板速度、蚀刻药水浓度、蚀刻压力、蚀刻温度、褪膜药水浓度、褪膜压力、褪膜温度和褪膜速度；

S4：快压：完成S2工序后，分别于第一导电层、第二导电层的表面贴上第一覆盖膜和第二覆盖膜，使用全压机将第一覆盖膜和第二覆盖膜与FPC压合，形成待层压的FPC；

S5：层压：所述全压机的上压板和下压板与FPC之间均设有隔离层，位于所述待层压的FPC上方的隔离层从上至下由缓冲层、填充层和脱模层组成，位于所述待层压的FPC下方的隔离层从上至下由脱模层、填充层和缓冲层组成，在压合开始前，层结构的材料被逐层由下至上迭放而成，依次为所述缓冲层、填充层、脱模层、待层压的FPC、脱模层、填充层和缓冲层，所述待层压的FPC带金手指的一面朝下，最后由全压机进行层压；

S6：进行补强片的压合：所述全压机的上压板和下压板与FPC之间均设有隔离层，位于所述待层压的FPC上方的隔离层从上至下由缓冲层、填充层和补强片组成，位于所述待层压的FPC下方的隔离层从上至下由脱模层、填充层和缓冲层组成，在压合开始前，层结构的材料被逐层由下至上迭放而成，依次为所述缓冲层、填充层、脱模层、待层压的FPC、补强片、填充层和缓冲层，所述待层压的FPC带金手指的一面朝下，最后由全压机进行压合；

所述基材层的来料公差不超过±4％；

所述S5中，所述缓冲层为牛皮纸，填充层为PE材料，脱模层为TPX材料，由上至下逐层依次将牛皮纸、PE材料、TPX材料、所述待层压的FPC、TPX材料、PE材料和牛皮纸放置在全压机的下压板上，最后在温度：185±10℃，时间：120min，压力：190N/CM2参数下进行层压；

所述FPC层压过程中经过30min的时间逐渐升温到185℃，在185℃下持续90min，最后在常温下降温30min；

所述FPC叠放12层进行所述S2的步骤；

在S3中，所述进板速度为4.0-5.0m/min，蚀刻药水浓度为HCL＝210ml-280ml、Cu2+：140-170g/l，蚀刻压力为0.9-3.0bar、蚀刻温度为50±5℃、褪膜药水浓度为NaOH:2.0-3.5％、褪膜压力为1.5-2.8bar、褪膜温度为55±5℃和褪膜速度为0.5-2.8m/min；

在S4中，所述快压工序的压合温度为180℃、压合2-3min；

所述S6中，所述缓冲层为牛皮纸，填充层为PE材料，脱模层为TPX材料，所述补强片为HTRF材料，由上至下逐层依次将牛皮纸、PE材料、HTRF材料、所述待层压的FPC、TPX材料、PE材料和牛皮纸放置在全压机的下压板上，最后在温度：185±10℃，时间：120min，压力：190N/CM2参数下进行层压，最后由全压机进行层压。