[发明专利]可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺

说明书

本发明公开一种可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺，FPC压延铜从上到下依次为第一覆盖膜、第一导电层、基材层、第二导电层、第二覆盖膜和补强片，筛选所述基材层的来料，进行FPC预补偿处理、蚀刻、快压、层压和补强片的压合工序，管控进板速度、蚀刻药水浓度、蚀刻压力、蚀刻温度、褪膜药水浓度、褪膜压力、褪膜温度和褪膜速度，管控层压的压力和温度参数。本发明的有益效果是：FPC的尺寸更稳定，平整度更高，有利于管控涨缩率。

技术领域

本发明涉及FPC制作领域，尤其涉及一种可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺。

背景技术

柔性电路板(又称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，常用于电子产品的弯折部分，作为电子模块的接驳线路。

目前行业内用于中、大尺寸显示屏上的FPC主要是电解铜，但电解铜只适合于静态弯折工作，工作领域有局限，若需提高弯折性能，只能通过增加柔软度及耐弯的压延铜材料提升。然而由于压延铜与电解铜相较下的不同特性(例如高延展性)，使用压延铜材料制作FPC需要采用特别工艺、步骤才能确保压延铜的制作质量。应用于中、大尺寸显示屏上的压延铜FPC在制造过程中，压延铜的涨缩率和平整度较一般电解铜更难管控,而管控不严的压延铜是非常容易短路报废的，根本无法量产。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺，主要解决大尺寸压延铜FPC在制造过程中涨缩率和平整度难以管控的问题。

一种可控制涨缩的FPC压延铜制作工艺：

S0:FPC压延铜从上到下依次为第一覆盖膜、第一导电层、基材层、第二导电层、第二覆盖膜和补强片；

S1：筛选所述基材层的来料；

S2：将所述第一导电层、基材层和第二导电层组成的FPC放置在0.3mm的垫板上，FPC预补偿处理，X方向预补偿为原尺寸的1.00005，FPC的Y方向预补偿为原尺寸的0.99985，所述FPC上钻通孔，在所述通孔处镀铜；

S3：进行蚀刻：贴干膜＝曝光＝显影＝DES蚀刻，所述贴干膜的工序中，使用直压式湿法贴膜于所述第一导电层和第二导电层的表面贴干膜；所述DES蚀刻工序中，管控进板速度、蚀刻药水浓度、蚀刻压力、蚀刻温度、褪膜药水浓度、褪膜压力、褪膜温度和褪膜速度；

S4：快压：完成S2工序后，分别于第一导电层、第二导电层的表面贴上第一覆盖膜和第二覆盖膜，使用全压机将第一覆盖膜和第二覆盖膜与FPC压合，形成待层压的FPC；

S5：层压：所述全压机的上压板和下压板与FPC之间均设有隔离层，位于所述待层压的FPC上方的隔离层从上至下由缓冲层、填充层和脱模层组成，位于所述待层压的FPC下方的隔离层从上至下由脱模层、填充层和缓冲层组成，在压合开始前，层结构的材料被逐层由下至上迭放而成，依次为所述缓冲层、填充层、脱模层、待层压的FPC、脱模层、填充层和缓冲层，所述待层压的FPC带金手指的一面朝下，最后由全压机进行层压；

S6：进行补强片的压合：所述全压机的上压板和下压板与FPC之间均设有隔离层，位于所述待层压的FPC上方的隔离层从上至下由缓冲层、填充层和补强片组成，位于所述待层压的FPC下方的隔离层从上至下由脱模层、填充层和缓冲层组成，在压合开始前，层结构的材料被逐层由下至上迭放而成，依次为所述缓冲层、填充层、脱模层、待层压的FPC、补强片、填充层和缓冲层，所述待层压的FPC带金手指的一面朝下，最后由全压机进行压合。

本发明的有益效果为：

1.直压式湿法贴膜技术，解决了压棍式贴膜造成的FPC变形，从而使FPC的尺寸更稳定，平整度更高。