[发明专利]热电半导体制冷器及热电制冷器模块在审
| 申请号： | 201910697239.1 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110345663A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 吴的海;付团伟;侯栋;王刚;赵彬;樊英民;石钟恩;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热电半导体制冷器及热电制冷器模块，属于半导体制冷技术领域，本热电半导体制冷器包括平行相对的第一基板和第二基板，第一基板具有面对第二基板的第一平面，第二基板具有面对第一基板的第二平面，在第一基板与第二基板之间设置有多个热电偶，热电偶连通所述第一平面和第二平面以形成具有电流通路的功能区，在第一基板和/或第二基板还形成有非功能区。通过在第一基板和第二基板设有不能形成电流通路的非功能区，以减小热电半导体制冷器所受的封装热应力，有效提高热电半导体制冷器在使用过程的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 第二基板 第一基板 热电半导体 制冷器 热电制冷器 电流通路 非功能区 热电偶 半导体制冷技术 平行相对 功能区 热应力 减小 封装 连通 | ||
【主权项】：
1.一种热电半导体制冷器，其特征在于，包括：平行相对的第一基板和第二基板，所述第一基板具有面对所述第二基板的第一平面，所述第二基板具有面对所述第一基板的第二平面，在所述第一基板与所述第二基板之间设置有多个热电偶，所述热电偶连通所述第一平面和所述第二平面以形成具有电流通路的功能区，在所述第一基板和/或所述第二基板还形成有非功能区。
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