[发明专利]热电半导体制冷器及热电制冷器模块

权利要求书

1.一种热电半导体制冷器，其特征在于，包括：平行相对的第一基板和第二基板，所述第一基板具有面对所述第二基板的第一平面，所述第二基板具有面对所述第一基板的第二平面，在所述第一基板与所述第二基板之间设置有多个热电偶，所述热电偶连通所述第一平面和所述第二平面以形成具有电流通路的功能区，在所述第一基板和/或所述第二基板还形成有非功能区。

2.根据权利要求1所述的热电半导体制冷器，其特征在于，在所述第一平面和所述第二平面上分别设有多个导流片，且所述第一平面的导流片与所述第二平面的导流片交错对应，所述热电偶连通所述第一平面的导流片和交错对应的所述第二平面的导流片以形成具有电流通路的功能区，其中，

一个所述第一平面的导流片连通设置有至少两个所述热电偶，每个所述热电偶分别与所述第二平面的一个导流片连通；一个所述第二平面的导流片连通设置有至少两个热电偶，每个所述热电偶分别与所述第一平面的一个导流片连通。

3.根据权利要求1所述的热电半导体制冷器，其特征在于，在所述非功能区，所述第一基板与所述第二基板之间设置有第一次功能性热电偶和/或第二次功能性热电偶。

4.根据权利要求3所述的热电半导体制冷器，其特征在于，在所述非功能区，所述第一基板和/或第二基板上设置有边缘导流片。

5.根据权利要求4所述的热电半导体制冷器，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板上设置有引入导流片和引出导流片，所述引入导流片和所述引出导流片分别与所述功能区连通，所述引入导流片用于以引入电流，所述引出导流片用于以引出电流；

所述引入导流片和引出导流片均设置于功能区；或者，所述引入导流片和引出导流片均设置于非功能区；或者，所述引入导流片和引出导流片分别设置在功能区和非功能区。

6.根据权利要求5所述的热电半导体制冷器，其特征在于，在所述非功能区，所述第一基板或所述第二基板上设置有边缘导流片，所述第一次功能性热电偶的一端与所述边缘导流片连接、另一端与所述引入导流片和/或引出导流片连接。

7.根据权利要求4所述的热电半导体制冷器，其特征在于，所述第一基板的一个边缘导流片和所述第二基板的一个边缘导流片之间通过一个第二次功能性热电偶连接，以断开所述第二次功能性热电偶与功能区的热电偶之间的电流。

8.根据权利要求1所述的热电半导体制冷器，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为矩形，所述非功能区位于矩形的四角处或边缘或中部。

9.根据权利要求1-8任一项所述的热电半导体制冷器，其特征在于，所述第一基板的厚度大于等于2mm，和/或，所述第二基板的厚度大于等于2mm。

10.一种热电制冷器模块，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的热电半导体制冷器，所述热电半导体制冷器的第一基板上还包括与第一平面相背的第三平面，所述热电半导体制冷器的第二基板上还包括与第二平面相背的第四平面，在所述第三平面和/或所述第四平面上设置有导电层，所述第三平面上的导电层和/或所述第四平面上的导电层在所述热电半导体制冷器的非功能区形成有镂空区域；

其中，所述非功能区闭合环绕于所述热电半导体制冷器的功能区外周，所述镂空区域形成于整个所述非功能区。

11.根据权利要求10所述的热电制冷器模块，其特征在于，所述第一基板位于非功能区的表面积占所述第一基板表面积的10％～15％。